温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。

稳定的判断条件是在所有测试点在1个小时测试间隔内前后温差不超过2K，此时测得任意测试点的温度与测试最后 1/4 周期环境温度平均值的差值称为温升单位为 K。

为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件(IC芯片等)的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度(T=25C)的某一特定温度(T=70°)下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理

电气类产品中:电动机的额定温升，是指在设计规定的环境温度(40°C)下，电动机绕组的最高允许温升，它取决于绕组的绝缘等级。

绕组温升公式: Δt=(R2-R1)/R1*(234.5+t1)-(t2-t1)

Δt—绕组温升

R1—实验开始的电阻(冷电阻)

R2—实验结束时的电阻 (热态电阻)

k—对铜绕组:234.5；对于铝绕组:225

t1—实验开始时的室温

t2—实验结束时的室温