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| 温升-10963.1 [2025/09/14 22:45] – 移除 - 外部编辑 (未知日期) 127.0.0.1 | 温升-10963.1 [2025/09/14 22:45] (当前版本) – ↷ 页面名由温升改为温升-10963.1 admin | ||
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| + | ====什么是温升？==== | ||
| + | 温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。 | ||
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| + | 稳定的判断条件是在所有测试点在1个小时测试间隔内前后温差不超过2K，此时测得任意测试点的温度与测试最后 1/4 周期环境温度平均值的差值称为温升单位为 K。 | ||
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| + | 为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件(IC芯片等)的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度(T=25C)的某一特定温度(T=70°)下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理 | ||
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| + | 电气类产品中: | ||
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| + | ====绕组温升公式==== | ||
| + | 绕组温升公式: | ||
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| + | Δt---绕组温升 | ||
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| + | R1---实验开始的电阻(冷电阻) | ||
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| + | R2---实验结束时的电阻 (热态电阻) | ||
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| + | k---对铜绕组: | ||
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| + | t1---实验开始时的室温 | ||
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| + | t2---实验结束时的室温 | ||
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| + | ===GB/T 10963.1-2020 中温升的要求=== | ||
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